聚酰亞胺膠帶是一種耐高溫絕緣材料,耐熱等級為H級,是由芳香族均苯四酸二醉和4,4--二胺基二苯醚合成的聚酸胺酸樹脂為原料,經過流涎、拉伸連續生產而得聚酰亞胺膠帶。專供熱固性聚酰亞胺薄膜以聚酰亞胺薄膜為基材,膠係矽膠/丙烯酸膠,顏色為琥珀色,類別為電子產品用高溫膠帶。聚酰亞胺膠帶俗稱金手指膠帶、KAPTON膠帶,國際通用商品名KAPTON TAPE。香港熱固性聚酰亞胺薄膜專家表示聚酰亞胺膠帶具有高絕緣等級,能耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、防輻射,用在高檔電器絕緣用和鋰電池正負極耳固定作用,以及適合線路板(PCB)過波峰焊時,用以保護金手指部位,容易撕除,不易斷,撕後不留殘跡。
聚酰亞胺薄膜耐高溫膠帶,以聚酰亞胺薄膜為基材,膠係矽膠,顏色為茶色,具有良好的高絕緣、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機械性能,耐磨擦、抗撕裂。短期耐溫性300(℃),一般耐溫性260(℃)30分鍾,一般FDM打印溫度在230℃以下,可以長期使用。膠帶粘接麵采用特殊粘劑處理,粘著力強,撕去後被遮蔽表麵不留殘膠,容易撕除,不易斷,撕後不留殘跡。熱固性聚酰亞胺薄膜製造聚酰亞胺高溫標簽應用於眾多電子產品的SMT及波峰製程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的耐高溫標簽。熱固性聚酰亞胺薄膜製造聚酰亞胺高溫標簽適用於鋼材、鋁材、金屬鑄造等高溫場合下的可識別數字化跟蹤標簽。
本篇專供熱固性聚酰亞胺薄膜午夜十大禁播福利导航APP為您介紹熱固性聚酰亞胺薄膜製造聚酰亞胺優異的性能。1、全芳香聚酰亞胺按熱重分析,其開始分解溫度一般都在500℃左右。由聯苯四甲酸二酐和對苯二胺合成的聚酰亞胺,熱分解溫度達600℃,是迄今聚合物中熱穩定性至高的品種之一。2、聚酰亞胺可耐極低溫,如在-269℃的液態氦中不會脆裂。3、一些聚酰亞胺品種不溶於有機溶劑,對稀酸穩定,一般的品種不大耐水解,這個看似缺點的性能卻使聚酰亞胺有別於其他高性能聚合物的一個很大的特點,即可以利用堿性水解回收原料二酐和二胺,例如對於Kapton薄膜,其回收率可達百分之八十至百分之九十。改變結構也可以的到相當耐水解的品種,如經得起120℃,500 小時水煮。
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