聚酰亞胺薄膜耐高溫膠帶,以聚酰亞胺薄膜為基材,膠係矽膠,顏色為茶色,具有良好的高絕緣、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機械性能,耐磨擦、抗撕裂。短期耐溫性300(℃),一般耐溫性260(℃)30分鍾,一般FDM打印溫度在230℃以下,可以長期使用。膠帶粘接麵采用特殊粘劑處理,粘著力強,撕去後被遮蔽表麵不留殘膠,容易撕除,不易斷,撕後不留殘跡。聚酰亞胺PI薄膜價格聚酰亞胺高溫標簽應用於眾多電子產品的SMT及波峰製程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的耐高溫標簽。聚酰亞胺PI薄膜價格聚酰亞胺高溫標簽適用於鋼材、鋁材、金屬鑄造等高溫場合下的可識別數字化跟蹤標簽。
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